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(2329)華泰-重大訊息


股票代號2329
股票名稱華泰
標題(2329)華泰-重大訊息
主旨 公告本公司109年10月16日召開重大訊息記者會之新聞稿內容
內容1.事實發生日:109/10/16 2.公司名稱:華泰電子股份有限公司 3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司 4.相互持股比例:不適用 5.發生緣由: 本公司今(10月16日)下午召開董事會決議與頎邦科技股份有限 公司(以下簡稱頎邦科技,6147)進行策略合作,預計由頎邦科技 發行新股作為對價受讓本公司股東所持有之流通股份約18.18%, 頎邦科技並以現金取得本公司股東所持有之私募股份約12.71%; 另為強化雙方合作關係,本公司將於12月3日召開109年第一次股 東臨時會,預計通過總金額上限新台幣30億元之私募特別股,並 引進頎邦科技做為私募之策略性投資人。 本公司發言人於109年10月16日親赴主管機關證券交易所召開重 大訊息說明。 記者會說明如下: 本公司與頎邦科技股份有限公司(以下簡稱頎邦科技,6147)今 (10月16日)下午分別召開董事會通過兩家公司策略合作案,雙 方將建立長期策略合作關係。 頎邦科技將以每股11.59元取得本公司主要股東30.89%持股。其中 12.71%為現金收購,現金收購總金額為820,397仟元;其餘18.18% ,由頎邦科技增發新股換取本公司現股,頎邦科技增發股份為 2.79%。 本公司將透過私募發行特別股新台幣30億元,全數由頎邦科技認 購。其中包括新台幣10億元負債類乙種特別股,期間為5年,對 本公司股東權益無稀釋;另外新台幣20億權益類丙種特別股,無 到期日,本公司得以現金買回,對本公司股東權益無稀釋,或轉 換成本公司普通股。參與頎邦科技現金收購及增發換股之本公司 股東包含美商金士頓之關聯企業、華泰創辦人杜俊元、長春投資 及群聯電子等主要股東。 頎邦科技的技術製程主要是聚焦於於面板驅動IC封測、覆晶凸塊 製作及晶圓級晶片尺寸封測(WLCSP)。本公司現有半導體與電子製 造服務(EMS)兩個事業中心,半導體產品應用市場主要為快閃記憶 體和快閃記憶體控制IC等產品。本公司與頎邦科技現今服務市場 無重疊,製程技術互補性強,雙方將以各自現有技術為基礎,透 過策略合作,共同開發新世代封裝產品,提供客戶完整的IC封裝 測試解決方案,以滿足客戶未來新世代封裝需求。 透過此策略合作,本公司之財務結構將得以大幅度改善,並注入 本公司與頎邦科技新的業務成長動能。參與頎邦科技現金收購及 增發換股之本公司股東,例如美商金士頓科技之關聯企業、群聯 電子,將取得更穩定產能及技術支援。 6.因應措施:無 7.其他應敘明事項:無
發佈日期2020-10-17


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